Semiconduttori: Aiuti di Stato per 1,3 miliardi di € a favore di Silicon Box per creazione nuovo impianto di confezionamento avanzato.

La Commissione europea ha approvato, ai sensi delle norme dell’UE in materia di aiuti di Stato, una misura italiana da 1,3 miliardi di € a favore di Silicon Box per la costruzione, a Novara, di un impianto avanzato di confezionamento e di collaudo di semiconduttori. La misura rafforzerà la sicurezza dell’approvvigionamento, la resilienza e l’autonomia tecnologica dell’Europa nel settore delle tecnologie dei semiconduttori, in linea con gli obiettivi stabiliti nella comunicazione relativa a una normativa sui chip per l’Europa e con gli orientamenti politici della Commissione europea per il 2024-2029.

La misura prevista dallo Stato italiano

L’Italia ha notificato alla Commissione il suo piano di sostegno al progetto di Silicon Box di creare un nuovo impianto avanzato di confezionamento e collaudo di semiconduttori a Novara, in Italia. Il confezionamento avanzato consente l’integrazione di diversi chip, spesso con funzioni diverse, in un’unica confezione, e di creare un modulo multi-chip o “chiplet”. Questa tecnologia consente al chiplet di funzionare come un unico chip, offrendo migliori prestazioni ed efficienza energetica.

Il nuovo impianto fornirà soluzioni di confezionamento avanzato che integrano chiplet in pannelli (panel-level packaging) anziché in wafer (wafer-level packaging), unitamente a tecniche di integrazione 3D. L’impianto gestirà le principali fasi di fabbricazione, vale a dire l’assemblaggio, il confezionamento e il collaudo di semiconduttori. Si prevede che l’impianto, che dovrebbe funzionare a piena capacità nel 2033, sarà in grado di produrre circa 10 000 pannelli alla settimana.

L’aiuto prenderà la forma di una sovvenzione diretta di importo pari a circa 1,3 miliardi di € a favore di Silicon Box, a sostegno di un investimento totale dell’impresa di 3,2 miliardi di €. Nell’ambito della misura, Silicon Box ha convenuto di:

• garantire che il progetto abbia un impatto più ampio con effetti positivi sulla catena del valore dei semiconduttori dell’UE;
• contribuire allo sviluppo della prossima generazione di tecnologie di confezionamento avanzato dell’UE;
• attuare gli ordini classificati come prioritari in caso di problemi di approvvigionamento, in linea con la normativa europea sui chip; e
• sviluppare e realizzare formazioni in materia di istruzione e competenze per aumentare il bacino di forza lavoro qualificata in possesso delle necessarie competenze.

Valutazione della Commissione

La Commissione ha valutato la misura notificata dall’Italia alla luce delle norme dell’UE sugli aiuti di Stato, in particolare dell’articolo 107, paragrafo 3, lettera c), del trattato sul funzionamento dell’UE (“TFUE”), che permette agli Stati membri di concedere aiuti per agevolare lo sviluppo di alcune attività economiche a determinate condizioni, e dei principi enunciati nella comunicazione relativa a una normativa sui chip per l’Europa.

La Commissione ha rilevato quanto segue:

• la misura facilita lo sviluppo di alcune attività economiche, permettendo la creazione in Europa di un nuovo impianto di confezionamento avanzato di semiconduttori basato su tecnologie innovative.
• L’impianto è il primo del suo genere in Europa, in quanto non esistono attualmente impianti di confezionamento avanzato paragonabili per le caratteristiche tecnologiche specifiche. Il progetto di Silicon Box sarà il primo impianto di confezionamento avanzato in Europa a offrire soluzioni di confezionamento avanzato in pannelli.
• L’aiuto produce un effetto di incentivazione, in quanto, senza il sostegno pubblico, il beneficiario non realizzerebbe l’investimento in Europa.
• La misura ha un impatto limitato sulla concorrenza e sugli scambi all’interno dell’UE. La misura è necessaria e adeguata al fine di garantire la resilienza della catena di approvvigionamento dei semiconduttori in Europa. Inoltre, l’aiuto è proporzionato e limitato al minimo necessario, sulla base di un comprovato deficit di finanziamento (vale a dire l’importo di aiuto necessario per attrarre l’investimento che altrimenti non avrebbe luogo). Infine, Silicon Box ha accettato di condividere con l’Italia gli eventuali profitti che dovessero superare le previsioni attuali.
• La misura ha ampi effetti positivi per l’ecosistema europeo dei semiconduttori e contribuisce a rafforzare la sicurezza dell’approvvigionamento in Europa, in particolare attraverso la costruzione di un impianto di confezionamento avanzato che copre tutte le fasi principali di fabbricazione e attraverso l’impegno ad attuare gli ordini classificati come prioritari per la produzione in Europa in caso di problemi di approvvigionamento, così come definiti nel regolamento UE sui chip. L’impianto di Novara contribuirà a invertire la tendenza all’eccessiva dipendenza dai servizi di confezionamento offerti al di fuori dell’Europa. La Commissione ha inoltre preso atto del fatto che Silicon Box si è impegnata a chiedere di essere riconosciuta come fonderia aperta dell’UE ai sensi del regolamento UE sui chip e che rispetterà tutti gli obblighi connessi a tale status.

Alla luce di quanto precede, la Commissione ha approvato la misura italiana in quanto risulta conforme alle norme UE sugli aiuti di Stato.

Teresa Ribera (FOTO), Vicepresidente esecutiva per una Transizione pulita, giusta e competitiva ha dichiarato “La misura italiana da 1,3 miliardi di € approvata oggi sostiene un impianto – il primo del suo genere in Europa – per il confezionamento avanzato di chip. Essa garantisce che i principali operatori dei settori delle telecomunicazioni, dell’industria automobilistica o dell’elettronica di consumo abbiano accesso a chip ad alte prestazioni, affidabili ed efficienti sotto il profilo energetico. Ciò sosterrà le nostre transizioni digitale e verde e contribuirà a creare posti di lavoro altamente qualificati. Al contempo, faremo in modo di limitare le eventuali distorsioni della concorrenza”.